普通半导体封装类型为裸焊盘或者 PowerPADTM 式封装。在这些封装中，芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片工艺流程中对芯片起支撑作用，同时也是器件散热的良好...

  在LED密集的区域中必须精确放置键合线，这种连接拥有稳定的线弧形状，由于较大的热扰动，连接强度还应足够强，以承受机械冲击和应力。封装工艺中有三个步骤很关键。第一个步骤是高度精...

  操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响；...

  台积电3nm建厂投资案跨出重要一步，环保署昨天初审通过「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，该案主要是科技部因应台积3nm厂资本预算提出环境差异分析报告。台积预...

  作为紫光集团从“芯”到“云”战略中芯片板块的重点发展趋势，深圳市紫光同创电子有限公司的发展得到了紫光集团的重点扶持。近日，在紫光集团的大力扶持下，国内FPGA有突出贡献的公司--紫光同创...

  随着5G网络试点的推进，5G标准和5G芯片能否跟上商用的发展，显得很关键。最近，华为公司在这两方面都有所动作。在日前刚刚结束的OIF （Optical Internetworking Forum） 2018年第三季度会议上...

  深圳华强聚丰电子科技有限公司旗下一站式元器件电商华强芯城今日宣布与聚洵半导体科技（上海）有限公司（简称聚洵Gainsil） 达成合作，华强芯城成为聚洵的互联网分销合作伙伴。双方将致...

  在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料（镀银支架和导电银胶）和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发...

  Cache on Board（板上集成缓存）（Cache on board，板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COB：（chip On board）被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯...

  在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制， 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺技术要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均 有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用...

  封装成形未充填现象主要有两种情况：一种是有趋向性的未充填，主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的；一种是随机性的未充填，主要是由于模具清洗不当、EMC中不溶性杂质太大、...

  产品的质量的一致性：二次封装工艺均采用数控式流水线设备生产，解决了以往人工灌胶做防水处理所带来的产品品质一致性较差和产品寿命短等问题，现代化的生产设备，在提升了生产量的同时...

  在实际应用过程中， 根据实验的要求， 笔者采用的便是SMT 封装的形式。由于在大功率LED 封装过程中，要考虑到大功率LED 散热的因素，本人采用的是采用铝基板散热方式的传统方式。我们通过...

  功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的最高流明效率在 50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的...

  8月13日，台积电董事会批准了一项约44.88亿美元的资本预算，用于兴建厂房扩充产能，此外，台积电还聘任黄汉森博士为副总经理。黄汉森将担任技术探讨研究部门（Corporate Research）主管，直接向资...

  美国总统特朗普当地时间8月13日在纽约州德拉姆堡的陆军基地签署了总额达7160亿美元的2019年国防授权法案。法案强化了美国外国投资委员会（CFIUS）的功能。法案要求美国外国投资委员会更加...

  编者按：LED 照明是一个理想的 DIY 项目：有趣、有满足感并且最终还有用。本系列文章包含两个部分，第 1 部分介绍了怎么来实现柜下照明。本文为第 2 部分，将介绍如何更换微波炉照明以匹配色...

  我并不缺手电筒，这个只是看到电路就想尝试一下，做出来觉得效果不错就推荐给大家，可以用一节电池驱动几只小功率的白光LED...

  半导体封装设备供应商均华（6640）将于10月23日挂牌上柜，上柜前现金增资发行普通股于公开承销部分，共计2,176张，其中1,741张，预计明日起採竞价拍卖。 ...

  最近由中国、西班牙和德国组成的研究团队（中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、国防科技大学、西班牙皇家马德里第三大学和德国Paul-Drude固体电子研究所），通过研究证明了利用噪...

  DigiTimes援引仁宝电子总裁Martin Wong的线年下半年，英特尔处理器的持续供应紧张局面不太可能缓解，并将在马上就要来临的旺季期间破坏全球笔记本电脑的出货量。（仁宝是台湾主要的笔...

  麒麟980处理器和A12处理器的晶体管数量都达到了惊人的69亿个，都是目前手机处理器上晶体管数量最多的处理器。根据目前的跑分情况去看，无论是单核性能还是多核性能，苹果公司的A12处理器...

  食人鱼系列显示屏，是一款介于传统直插灯和传统室内表贴灯之间的三合一直插灯，相对于传统户外246、346直插灯做成的屏，食人鱼系列 5353的亮度高、白平衡一致性极好、视角大、红绿蓝灯芯...

  图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不一样的尺寸芯片时的翘曲数值。这些翘曲数值是通过莫尔条纹投影仪（shadow moiré） 测量的平均值。根据业界惯例，正值翘曲表示翘曲为凸...

  近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性价比（lm/$）也慢慢变得好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化...

  二极管长时间使用时允许流过的最大正向平均电流称为最大整流电流，或称为二极管的额定工作电流。当流过二极管的电流大于最大整流电流时，二极管容易被烧 坏。二极管的最大整流电流与...

  硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺很成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实...

  华尔街日报称，美国财政部正在起草规定，对于白宫所称的参与“工业重要技术”的公司，将禁止中资股权在25%或更高的公司对其展开收购。此外，美国国家安全委员会和商务部正在制定加强出...

  我国集成电路产业处在迫在眉睫的状态中，90%以上的需求依赖进口，每年进口金额达到2000多亿美元，超过石油，位居国内进口额的第一位。...